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Machine de dépôt de couches minces pour la microélectronique
L’explosion des moyens de communication représente une aubaine
pour les technologies couches minces PVD. Téléphones portables,
smartphones, tablettes, ordinateurs, disques durs, mémoires
flash et autres écrans LCD sont des bijoux de technologie
qui bénéficient tous de la miniaturisation.
De ce fait, les couches minces ont un très fort succès depuis des années dans de nombreuses applications dont :
- Couches minces pour les microsystèmes
- Couches minces pour MEMS
- Couches minces pour le semi-conducteur
- Couches minces pour la microélectronique
- Couches minces pour la nanotechnologie
A l’heure actuelle, la densité de transistors par unité de surface quadruple tous les trois ans. Cette course de plus de 40 ans à la miniaturisation n’est pas sans limite. En effet, il est estimé que la photolithographie atteindra ses limites en 2020 avec des motifs de 10 à 15 nm. A cette échelle les phénomènes quantiques viendront perturber le fonctionnement des dispositifs. Les nanotechnologies sont naturellement l’avenir.
De 2’’ à 300 mm en passant par les dimensions de wafer 4’’ et 200 mm, Alliance Concept est en mesure de vous proposer des systèmes de haute qualité pour effectuer des dépôt de couches minces PVD combinant plusieurs technologies.
